새로운 도입! 수직 증기 챔버 방식 쿨러! - [쿨러마스터 TPC812]

 올해 초 세계 첫 IT박람회인 CES 2012에서 쿨러마스터(www.coolermaster.co.kr)는 새로운 방식의 타워형 CPU쿨러를 공개했었습니다. 바로, 증기 챔버(Vapor Chamber)라는 다소 생소한 방식을 CPU쿨러에 적용했는데, 최근 이 제품이 정식 출시를 했습니다. 모델명은 “TPC812”. 일부 VGA쿨러에서는 적용되고 있는 증기 챔버방식을 세계 최초로 CPU쿨러에 적용했다라는 점이 신선함을 주고 있습니다. 그럼, 쿨러마스터의 첫 증기 챔버방식 냉각솔루션을 가진 타워형 CPU쿨러 TPC812를 살펴보도록 하겠습니다.

Specification
모델명	TPC812
크기	138(L)x103(W)x163(H)mm				무게	826g
소켓 지원	인텔			AMD
	LGA 2011 / 1366 / 1156(5) / 775			FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2
히트파이프	6개(지름 6mm) / 증기 챔버 2개
팬(FAN)	크기(높이T)	속도(RPM)	소음(dBA)				연결(Connector)
	120mm(25T)	600~2400RPM(±10%)	19~40dB(A)				4Pin(PWM)

 

 

 

TPC812의 제품박스부터 살펴보면, 이제는 익숙한 보라색과 블랙색 계열의 박스 디자인에 역시 제품 이미지를 삽입해 소비자가 구입시 제품 형태를 간단하게 파악할 수 있게 해줍니다. 또한, 제품의 가장 대표적인 특징이 증기 챔버 방식을 강조하는 문구와 모델명, 소켓 지원 여부도 확인할 수 있는데, 소켓은 인텔/AMD 최신 프로세서 모두 지원하고 있어 호환성은 높겠습니다. 박스 측면에는 제품의 기본 스펙 정보를 확인할 수 있는데, 무게와 히트파이프 개수, 팬 속도 및 소음 등이 눈에 들어오겠습니다. 자세하게 표기가 되어있어 소비자 구입시 충분한 정보를 얻을 수 있겠습니다. 박스 후면에는 각 나라별 언어로 제품 특징을 소개하고 있지만, 한국어는 포함이 되어있지 않습니다. 그래도, 제품 사이즈에 대해 자세히 표기가 되어있어 구입 전 자신의 케이스와 간섭 우려는 예측해볼 수 있겠습니다. 이외에 추가정보를 원할 경우는 홈페이지를 방문하면 되겠습니다.

 

 

 

 

 

제품 포장은 쿨러 크기에 맞춰 우레탄폼을 사용해 외부 충격에 의한 파손 방지가 되도록 했으며, 설명서를 비롯한 부속품은 분실되지 않게 박스에 담겨줘 있습니다. 부속품에는 리텐션 플레이트, 백플레이트, 듀얼 팬 구성을 위한 추가 팬 브라켓, 저소음 모드를 위한 저항 커넥터, 인텔/AMD 공용 볼트, 너트 세터, 너트, 스크류, 인텔 LGA 2011용 볼트, 소량의 써멀컴파운드가 제공되겠습니다.

 

 

 

 

 

이제, TPC812의 외형을 살펴보겠습니다. 가장 먼저 눈에 들어오는 기본 장착된 120mm 팬은 총 7개 블레이드(날개)를 가졌으며, 날개 한부분에는 제조사명이 새겨져 있습니다. 또한, 팬은 앞서 부속품에 미리 본 동일한 브라켓이 사용되어 장착된 것을 확인할 수 있는데, 걸쇠 방식으로 쉽게 분리를 할 수 있습니다. 팬 연결 작동방식은 4핀 PWM방식으로 온도에 따라 자동 속도조절을 하겠습니다. 팬 속도는 600~2400RPM 범위로 작동하겠습니다.

 

 

 

 

 

팬을 분리해 좀 더 쿨러를 살펴보면, 방열핀 가장 상위에는 별도의 커버를 씌워 디자인 처리를 했습니다. 하지만, 양쪽으로 히트파이프가 6개씩 나뉘어진 것과 길게 2개의 증기 챔버가 적용된 것을 짐작할 수 있습니다. 가운데는 역시 제조사명이 새겨져 있습니다. 제일 상위 커버를 제외한 순 방열핀의 총 개수는 44장이며, 전면에서 보면 방열핀의 디자인 역시 특별하게 처리된 것을 확인할 수 있습니다. 핀 간의 간격은 약 1.5~2mm를 유지합니다.

 

 

 

 

 

쿨러를 전면에서 보면 히트파이프가 U자형 구조로 된 것을 확인할 수 있고, 지름 6mm재료로 총 6개가 적용되었습니다. 그리고 안쪽 가운데 양쪽으로는 각각 수직 형태로 2개의 증기 챔버가 적용되었는데, 증기 챔버란, 일반적으로 히트파이프를 통해 열이 그대로 전달되는 것과 달리 증기 챔버 안에 내부 액체를 통해 기체 형식으로 빠르게 수직 전달되어 발열을 배출하는 방식으로 일반적인 구리 히트파이프의 전달보다 2배 빠르며, 팬을 통해서는 최대 3배 빠르게 발열을 해결해주는 것이 이번 TPC812 수직 증기 챔버의 특징이라 할 수 있습니다. 히트파이프와 방열핀의 관통처리는 솔더링 방식으로 처리가 되었으며, CPU와 맞닿는 베이스 부분은 매끄럽게 잘 래핑 처리가 되어 있겠습니다.

 

 

 

 

 

이제, TPC812의 냉각 성능을 확인해 보는데, 그전에 장착부터 해보면, 쿨러마스터 역시 최근 출시되는 제품들 모두 인텔/AMD 모두 공용으로 지원되는 부속품을 제공합니다. 가장 먼저 백플레이트와 너트를 결합하는데, 중요 포인트가 있습니다. 바로, 홈 부분을 맞춰서 결합해야한다라는 점입니다. 너트의 스크류 부분과 백플레이트의 홈 부분을 보면 한쪽이 직선으로 처리된 것을 확인할 수 있습니다. 이부분을 서로 맞춰서 결합을 해야하겠습니다.

 

 

 

 

 

그 다음 써멀컴파운드를 CPU에 바른 상태에서 리텐션 플레이트로 쿨러와 결합을 해주면 장착이 끝납니다. 물론, 쿨러의 장착된 팬을 분리한 상태에서 장착을 해야합니다. 팬까지 장착된 상태에서 메모리 슬롯 간섭여부를 확인해 보면, CPU에 가까운 슬롯에 영역을 침범하는 것을 확인할 수 있습니다. 그리고, 메모리 방열판에 따라서도 간섭이 발생할 수 있는데, 사용된 메모리의 방열판 높이 경우 약 37mm로 팬과 딱 접촉되는 높이였습니다. 즉, 메모리 전체를 다 사용한다면, 방열판의 높이가 최대 35mm를 넘으면 안되겠습니다.

 

 

 

 

 

TPC812의 냉각 성능을 확인해보도록 하겠습니다. 프로세서(CPU)는 가장 최근에 출시된 인텔 아이비 브릿지(i5-3570K) 기반으로 했으며, 쿨러 팬 자체의 소음 측정을 위해 파워서플라이과 그래픽카드는 팬이 없는 환경으로 맞추었습니다. 그리고, 이제 프로세서 경우 점점 저전력으로 설계되어 나오기 때문에 기본 클럭에서 타워형 쿨러의 성능을 비교하는 것은 큰 차이가 없어 바로 오버클럭(4.5GHz) 상황에서 진행을 했습니다. 진행 방향은 LOAD 10분 후 IDLE로 5분으로 돌아가는 형식으로 IDLE 상황 역시 20%의 CPU부하가 걸린 상태가 되도록 했습니다. IDLE에서 20% 부하를 건 이유는 일반적으로 PC사용시 최소 10~20%는 항상 부하가 걸리기 때문입니다. 즉, 얼마큼 높은 발열을 해소하고 빠르게 다시 돌아가는지를 보겠습니다. 쿨러는 현재 국내에서 가장 인기를 받는 모델 2종과 비교를 했습니다. 모델 모두 기본적으로 팬을 제공하고 PWM방식을 지원하기 때문에 그대로 메인보드에 연결한 상태로 진행됩니다.

테스트 시스템(Test System)
CPU(프로세서)	Intel Core i5-3570K(OverClock – 4.5GHz)
M/B(메인보드)	ASUS P8Z77-V
RAM(메모리)	Patriot DDR3 4GB x 2EA(8GB)
VGA(그래픽카드)	Gainward Gefroce 9500GT(Fanless)
Storage(저장장치)	Patriot Pyro SE 120GB SSD
PSU(파워서플라이)	SuperFlower  SF-500P14FG Golden Silent(Fanless)
Termometer(온도측정)	TES-1384
Thermal Compound(써멀 컴파운드)	Thermalright Chill Factor 3
Programs	Prime 95, HWMonitor, CPU-Z, RealTemp

 

 

 

 

 

먼저, 프로세서(CPU)의 냉각 성능부터 확인해 보겠습니다. 4.5GHz 오버클럭을 한 상황에서 TPC812의 냉각 성능을 확인해 본 결과, LOAD에선 가장 낮은 온도를 보여줬으며, IDLE에선 2번째로 낮은 온도를 보여줬습니다. 비교 모델들이 상위급에 속하는 냉각 성능을 보여주는데, TPC812는 이 보다 좀 더 낮은 온도를 보여줬기 때문에, 증기 챔버 방식의 냉각 성능이 성공적으로 반영되었다 할 수 있습니다. 프로세서의 냉각 성능을 상당히 만족스럽습니다.

 

 

 

 

 

이번엔 메인보드 전원부의 온도를 측정 확인해보겠습니다. 프로세서 냉각 성능 진행이 되는 동안 메인보드 전원부의 온도를 측정해 본 결과, TPC812가 가장 높은 온도를 보여줬습니다. 앞서 냉각 성능에서 제일 낮은 온도를 보여주면서 전원부에서 제일 높은 온도를 보여준 결과를 바로 팬에 이유가 있습니다. 비교 모델 경우 각각 135mm, 130mm로 전원부까지 풍량이 갈 수 있는 팬 크기를 가진 반면, TPC812 경우 120mm 팬을 사용했기 때문에 전원부까지 풍량의 영향이 크게 가질 못하는 것입니다. 이는 120mm 팬을 사용하는 타워형 쿨러의 공통적인 단점이자 아쉬운 부분입니다. 하지만, TPC812경우도 120mm 팬으로썬 온도가 높지 않은 편이기 때문에, 크게 아쉬운 부분은 아니겠습니다.

 

 

 

 

 

끝으로, 팬 소음을 측정해보는데, 먼저 진행되는 동안 LOAD와 IDLE 상황에서 각 모델의 팬 속도를 측정해보았습니다. 측정 결과, TPC 812가 LOAD에서 가장 높은 속도를 IDLE에선 2번째로 낮은 속도를 보여줬습니다. 그리고, 속도가 그대로 소음에 반영돼 듯, LOAD에선 가장 높은 소음수치를 IDLE에선 역시 2번째로 낮은 소음 수치를 보여줬습니다. LOAD에서의 소음은 1~2dB(A) 차이밖에 나지 않아 실제 느끼는 소음차이는 크지 않겠습니다.

 

 

 

 

 

그동안 그래픽카드에서 종종 적용되던 증기 챔버 방식을 처음으로 CPU 쿨러에 적용한 쿨러마스터의 TPC812 출시는 성공적이라 할 수 있습니다. 처음 시도된 수직 증기 챔버 방식으로 최상위 수준의 프로세서 냉각 성능을 보여줘서 오버클럭 사용자들에겐 상당히 매리트 있는 제품이라 할 수 있습니다. 다만, 기본 제공되는 팬이 LED 팬이 아니라는 점과 팬 소음이 좀 높다라는 점 그리고 120mm 팬으로 전원부에 냉각 영향을 적게 준다라는 점은 아쉽습니다. 하지만, 첫 제품인만큼 성능부분은 이미 입증된 상황이고, 추후 개선 모델이 120mm이상 크기 팬으로 출시된다면 전원부 냉각 효과까지 잡는 최고의 쿨러가 될 가능성이 있습니다. 또한, 추가 팬 브라켓도 제공되기 때문에 듀얼 팬 방식으로도 어느 정도 해소가 되겠습니다. 최근 트윈 타워의 트리플 팬 쿨러가 점차 새로운 타워형 쿨러의 강자로 떠오르고 있다라는 시점에서 증기 챔버가 적용된 트리플 팬 쿨러 제품이 나올 가능성도 생겼습니다. 증기 챔버라는 새로운 방식이 앞으로 타워형 쿨러에 어떤 영향을 줄지 기대가 되며, 성공적인 데뷔를 한 쿨러마스터의 TPC812의 인기를 기대해봅니다.

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