미리 만나보자! H77 Pro4/MVP 프리뷰! - [ASRock H77 Pro4/MVP 디앤디컴]

다음 달이면, 인텔의 3세대 프로세서 아이비브릿지가 출시됩니다. 또한, 이를 지원하는 새로운 인텔의 칩셋 적용의 메인보드들 역시 하나둘씩 선을 보이고 있습니다. 최근 메이저급으로 거듭난 애즈락(ASRock) 역시 예외는 아닙니다. 현재, 다양한 라인업으로 출시가 되고 있는데, 현재 이전 인텔 6시리즈 칩셋에서 저가형과 보급형 보드로 자리잡고 있는데 H67의 바통을 이어받을 H77 모델도 선을 보이고 있습니다. 그 중 ATX플랫폼을 가진 “H77 Pro4/MVP” 모델을 살펴보도록 하겠습니다.

Specification
모델명	H77 Pro4/MVP
플랫폼 규격	ATX
CPU 소켓	LGA 1155(인텔 2/3세대 i3/i5/i7 프로세서)
칩셋	인텔 H77
메모리 클럭/용량	DDR3 1066 / 1333 / 1600MHz						MAX 32GB
PCI 슬롯	PCI-E 3.0		PCI-E 2.0		PCI
	1개(x16)		1개(x4)+1개(x1)		3개
S-ATA	S-ATA III(6Gb/s)			S-ATA II(3Gb/s)
	4개			4개
USB 포트	USB 3.0			USB 2.0/1.1
	내부 헤더	1개(2포트)		내부 헤더		2개(4포트)
	백패널	2개		백패널		6개
모니터 출력 포트	D-SUB /  DVI / HDMI

 

 

 

H77 Pro4/MVP의 제품 박스를 살펴보면, 국내 유통상인 디앤디컴으로 통해 3년 무상 보증을 바로 확인할 수 있습니다. 그리고, 앞서 만나본 Z77 익스트림4처럼 애즈락의 XFast기술과 인텔 프로세서, 그래픽카드 지원여부를 확인할 수 있습니다. 또한, 간단하게 제품의 스펙정보와 각 나라별 언어로 특징을 소개하는 문구를 확인할 수 있는데, 한국어도 포함이 되어 있습니다. 박스 후면에는 다양한 기술 지원을 자세히 언급해주고 있는데, 대표적으로 디지털 전원부과 PCI-e 3.0 지원, UEFI 바이오스, 인텔 HD 그래픽 지원 등을 확인할 수 있습니다.

 

 

제품 구성에는 조립 가이드와 프로그램 설치 가이드를 비롯해, 드라이버CD, 기술팜플렛, 백패널 I/O 쉴드, S-ATA III(6Gb/s) 케이블 2개로 이루어져 있으며, 메인보드는 보호비닐과 크기에 맞춘 우레탄 폼으로 포장을 해놨습니다.

 

 

 

H77 Pro4/MVP 메인보드 레이아웃을 살펴보면, 전원부와 인텔 H77칩셋 부위의 히트싱크와 슬롯, 커넥터 색상은 모두 블랙(Black)으로 처리를 해놨습니다. 또한, CPU 주변 쿨러 장착을 위한 소켓 규격에는 1155/6와 775 규격을 함께 지원해 쿨러 장착의 호환성을 높였습니다. 전원부에는 발열 해결을 위해 히트싱크가 기본 장착 되어 있습니다. 페이즈 구성은 총 6페이즈를 이루고 있겠습니다.

 

 

메모리 슬롯은 총 4개로 기본 듀얼 채널을 지원하고 용량은 최대 32GB까지 지원을 해줍니다. 클럭은 최대 1600MHz까지 지원을 해줍니다. 슬롯 왼쪽에는 인텔 H77칩셋에서 지원하는 내부 헤더 USB 3.0을 갖추고 있으며, asmedia사의 ASM1061칩을 적용해 추가적인 S-ATA III(6Gb/s) 지원 커넥터 2개를 확인할 수 있겠습니다.

 

 

PCI슬롯 구성에는 위에서부터 PCi-e x1, PCI-e 3.0 x16(x16), PCI, PCI-e 2.0 x16(x4), PCI, PCI순으로 배열이 되어 있겠습니다. 듀얼 PCI-e x16지원으로 AMD의 크로스파이어X 구성이 가능하겠습니다. 슬롯 옆에는 S-ATA 커넥터 지원으로 인텔 H77칩셋에서 지원해주는 2개의 S-ATA III(6Gb/s)를 비롯해, 4개의 S-ATA II(3Gb/s) 커넥터도 지원을 해주고 있겠습니다.

 

 

끝으로, 백패널 I/O 포트 구성에는 모니터 출력 포트에 D-SUB, DVI, HDMI 3가지 방식을 지원해주고 있으며, 기본 USB 2.0 포트를 무려 6개나 지원해주고 있겠습니다. 그리고, 인텔 H77칩셋에서 지원하는 USB 3.0 포트 2개도 확인할 수 있겠습니다. 오디오와 랜(LAN)칩에는 모두 리얼텍(Realtek)사의 칩이 적용 되었습니다.

 

 

 

H77 Pro4/MVP를 실제 사용해 보았습니다. 현재 이전 칩셋이 H67칩셋의 바통을 이어받을 칩셋의 모델이기 때문에 H67칩셋 보드와 간단히 성능 비교를 해보았습니다. 비교 앞서 CMOS 메뉴를 살펴보면, 앞서 만나본 Z77 익스트림4와 똑 같은 디자인의 UEFI 인터페이스를 갖추고 있어, 사용함에 큰 어려움은 없겠습니다. 크게 설정 항목은 Main, OC Tweaker, Advanced, H/W Monitor, Boot, Security 순으로 배열되었으며, 오버클럭 메뉴인 OC Tweaker는 인텔 H77이 오버클럭 자체를 지원하지 않기 때문에, 프로세서가 터보 모드시 올라갈 수 있는 최대 배수까지만 조절이 가능하겠습니다.

 

 

먼저, 간단하게 내장그래픽 지원의 성능을 확인해 보았습니다. 아직 아이비브릿지 출시되지 않은 점을 고려 샌드브릿지 프로세서로 3DMark Vantage를 실행 해본 결과, 이전 H67에서 좀 더 좋은 성능을 보여줬습니다. 격차가 좀 보이는 걸로 봐서는 아직까지 H77칩셋에서 내장그래픽에 대한 최적화가 안 이루어져 있다라고 생각할 수 있겠습니다.

 

 

이번에는 S-ATA III(6Gb/s)의 성능을 확인해 보겠습니다. 이전 칩셋 H67에서도 인텔이 기본 2개의 S-ATA III(6Gb/s)를 지원했는데, 이번 H77칩셋에서도 동일하게 2개의 S-ATA III(6Gb/s)를 지원해주고 있습니다. 2가지 컨트롤러칩의 각 SSD를 연결해 CrystalDiskMark 3를 실행해 본 결과, 큰 차이 없이 이전 칩셋과 H77칩셋의 S-ATA III(6Gb/s) 성능이 비슷하다라고 짐작할 수 있겠습니다.

 

 

끝으로, 이번 H77과 이전 H67의 가장 큰 차이점은 내부 헤더 USB 3.0 지원이라 할 수 있습니다. P67이나 Z68칩셋 경우 역시 USB 3.0 내부 헤더가 지원되지 않지만, 외부 칩셋으로 지원을 대부분 해줍니다. 하지만, H67칩셋 경우 보급형 컨셉이기 때문에 대부분 외부 칩셋에 의한 USB 3.0 내부 헤더를 지원하지 않습니다. 이런 점에서, H77칩셋에선 기본적으로 상위 칩셋들과 똑같이 USB 3.0 내부 헤더를 지원해주고 있어, H67칩셋에서 기본 USB 2.0 헤더만 있던 점을 생각하면, USB 3.0의 활용을 보급형에서 좀 더 많이 접할 수 있는 기회가 생겼다라 할 수 있겠습니다. 실제, H67의 USB 2.0 내부 헤더와 H77의 USB 3.0 내부 헤더를 통한 USB 성능을 확인해 본 결과, USB 3.0의 성능이 앞서는 것을 확인할 수 있겠습니다.

 

 

 

애즈락(ASRock) H77 Pro4/MVP는 현재 H67칩셋을 이어받는 H77칩셋 적용의 모델로 오버클럭을 지원하지 않기 때문에, 다음 달에 출시되는 아이비브릿지의 오버클럭을 하지 않는 보급형PC 구상에 어울리는 제품이라 할 수 있습니다. 성능에는 큰 차이가 없겠지만, 내부 USB 3.0을 기본 지원한다라는 점과 백패널에 무려 6개의 USB 포트를 지원해준다라는 점에서 포트 사용이 많은 PC사용자에게 적합한 모델이기도 하겠습니다. 따라서, 오버클럭을 생각하지 않는 저가형/보급형 아이비브릿지PC를 생각하는 소비자에겐 애즈락(ASRock) H77 Pro4/MVP를 선택하는 것도 좋다 생각됩니다.

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