[MAXSUN(맥선)] AMD B850 시리즈와 인텔 B860 시리즈 메인보드 공개

1월 7일부터 시작되는 CES 2025에서 AMD와 인텔(Intel) 모두 보급형 메인보드 칩셋인 B850, B860 시리즈 발표를 앞두고 각 메인보드 제조사들은 엠바고 해제와 동시에 메인보드를 공개했다. 가장 먼저 공개한 곳은 MAXSUN(맥선)으로 MAXSUN 홈페이지에는 AMD B850 모델 3종, 인텔 B860 모델 5종을 공식 등록했다. AMD B850칩셋 모델에는 최근 MAXSUN의 새 라인업인 eSport 시리즈에 2종 그리고 Terminator 시리즈에 1종으로 eSport에는최근 B650 ITX에 이어 B850으로도 ITX 모델 MS-eSport B850ITX WIFI ICE를 출시할 예정이다. 참고로, MS-eSport B850ITX WIFI ICE 메인보드 전원부는 6+2+1 구성을 하고 있으며, DDR5 8000MHz 오버클럭 지원과 2개의 M.2 SSD 슬롯, 2개의 5V ARGB 헤더, WIFI 6를 기본 구성하고 있다.

 

 

 

 

 

또하나의 eSport B850 메인보드인 MS-eSport B850M WIFI ICE 모델은 디자인은 ITX 모델과 동일하며, M-ATX 폼 규격을 가졌고, 전원부도 6+2+1 구성으로 동일하다. 또한, DDR5 메모리 슬롯 역시 2개로 동일하고, M.2 SSD 슬롯도 2개이며, WIFI 6 기본 구성을 하고 있다. Terminator 시리즈의 B850 모델 MS-Terminator B850M WIFI 메인보드는 기존 B650M WIFI(리뷰:https://piscomu.com/314891)를 잇는 후속 모델로 디자인에 큰 변화가 없으며, 8+2+1 전원부 구성에 4개의 DDR5 메모리 슬롯과 2개의 M.2 SSD 슬롯으로 비슷한 구성을 가졌지만, 8-Layer PCB로 내구성을 더 강화되었다.

 

 

 

 

 

인텔 B860 칩셋기반으로 출시예정인 모델은 Terminator 시리즈에 2종, eSport에 2종, Challenger 시리즈에 1종으로 Terminator 시리즈로 출시한 B860 메인보드는 WIFI 6 기본 적용 유무에 따라 MS-Terminator B860M WIFI와 MS-Terminator B860M 2가지로 출시된다. 이부분을 제외하면 기본적인 전원부 구성은 10+1+1 구성으로 동일하며, DDR5 메모리 지원은 8800MHz 오버클럭까지 가능하며, 3개의 M.2 SSD 슬롯을 갖추고 있으며, 이전 칩셋 모델보다 방열판 디자인이 더 커지고 보조전원도 8핀 2개로 강화되었다.

 

 

 

 

 

eSport 시리즈로 출시예정인 B860 메인보드는 MS-eSport B860M SNIPER WIFI와 MS-eSport B860M GANK WIFI 모델로 두 모델 모두 WIFI 6를 기본 구성하고 있으며, 방열판 디자인에 차이를 두고 있고, SNIPER 모델 같은경우 M.2 SSD 슬롯에도 방열판을 적용하고 있다. 또한, 그래픽카드 1번 슬롯인 PCIE 슬롯부분에도 스틸아머를 적용해 GANK보다는 좀 더 상위 모델이라 할 수 있다. 이 외에는 DDR5 메모리 슬롯 2개, 2개의 M.2 SSD 슬롯 구성은 동일하다. 마지막으로 가장 저가형으로 분류되는 Challenger 시리즈로 출시되는 B860 메인보드는 MS-Challenger B860M-K 모델로 6+1+1 전원부 구성에 2개의 DDR5 메모리 슬롯, 2개의 M.2 SSD 슬롯을 갖추고 있으며, 보조전원은 8핀 1개 구성이고, WIFI 구성은 적용되어 있지 않다.

 

 

 

 

 

참고로, 인텔 B860칩셋 메인보드는 추후 자사의 덕후 스타일 콘셉트의 CROSS 시리즈를 추가모델로 출시예정이면, 모델명은 각각 MS-iCraft B860M CROSS PRO와 MS-iCraft B860M CROSS다. 또한, 이번 B860 메인보드에서 Z890 메인보드에서 선보였던 PTM UI 바이오스를 적용했다.