무소음PC의 필수 팬리스 쿨러! - [Silverstone Heligon HE02]
- Review/쿨링
- 2013. 2. 28.
PC를 사용하다보면 한 번씩 생각하는게 소음이 없는 무소음 PC를 생각해볼 때가 있습니다. 이런 점을 고려해 무소음 실현에 가장 먼저 선보이는 시장이 바로 쿨러 시장으로 CPU쿨러 시장에는 종종 팬이 없는 팬리스(Fanless) 컨셉의 쿨러들이 나옵니다. 하드웨어 전문업체 실버스톤(Silverstone) 역시, 작년 새로운 쿨러 라인업인 Heligon 시리즈를 선보일 때, 2종의 쿨러 중 1개는 바로 팬리스 모델로 ‘HE02’가 그 모델이 되겠습니다. 그럼, 실버스톤의 첫 팬리스 모델이기도 한 팬리스 쿨러 ‘Heligon HE02’를 살펴보도록 하겠습니다.
Specification | |||
모델명 | Heligon HE02 | ||
크기 | 170(D)x130(W)x160(H)mm | 무게 | 990g |
소켓 지원 | 인텔 | AMD | |
LGA 2011/ 1366 / 1156(5) / 775 | FM1 / AM3(+) / AM2(+) | ||
히트파이프 | 6개(지름 6mm) |
Heligon HE02의 제품 박스는 앞서 피스커뮤에서 먼저 만난 Heligon HE01과 디자인 차이가 크게 없습니다. 박스 색상도 동일하며, 시리즈와 모델명을 확인할 수 있고, 제품 특징 문구를 확인할 수 있겠습니다. 박스 측면을 통해서는 각 나라별 언어로 소개된 제품 특징을 확인할 수 있는데, 한국어도 포함이 되어 있겠습니다. 그리고, 반대편 측면은 해당 제품의 기본 스펙 정보를 확인할 수 있는데, 쿨러의 크기, 무게, 소켓 지원, 그리고 팬리스 상태에서의 전력 지원을 확인할 수 있겠습니다. 또한, 박스에는 동봉 스티커가 적용되어 소비자에게 판매제품에 신뢰성을 주도록 했으며, 제품 포장은 쿨러 크기에 맞춰 우레탄 폼을 사용해 외부 충격에 파손 방지가 되도록 깔끔하게 되어있으며, 쿨러를 비롯해 설명서와 부속품 박스로 제품 구성을 이루고 있겠습니다. Heligon HE01과 마찬가지로 제품 설명서에는 인텔/AMD 설치 가이드 설명되어있는데, 역시 한국어 설명도 포함이 되어 있습니다. 부속품 역시, Heligon HE01과 큰 차이가 없는데, 공용 백플레이트, 인텔용 리텐션 플레이트, AMD용 리텐션 플레이트, 마운팅 클립, LGA775용 백브라켓, 볼트와 너트, 필러, 써멀컴파운드, 접착시트, 팬 클립을 제공해주겠습니다.
Heligon HE02를 살펴보면, 팬리스(Fanless) 쿨러가 일반 쿨러에 비해 크기가 큰 편입니다. 방열핀 한쪽에는 제조사 로고를 음각으로 처리했으며, 팬리스 쿨러지만, 사용자가 쿨링에 좀 더 만족할 수 있도록 팬 장착을 지원합니다. 방열핀 전후 양쪽 부분에 팬 클립을 사용하면 최대 듀얼 팬으로 구성이 가능하겠습니다. 물론, 팬 추가는 사용자의 추가 비용이 들어갑니다. 방열핀은 총 30개가 적용되었으며, 팬리스 구조를 생각해 방열핀 간의 간격은 일반 쿨러 보다 조금 넓게 2~3mm를 유지하고 있겠습니다. 쿨러 전면에서 보면 히트파이프가 방열핀을 통과하는 기준이 중심부가 아닌 한쪽으로 더 옮겨져 있는 상태인 것을 확인할 수 있으며, 측면에서 보면, 히트파이프가 일렬로 올라가는 것이 아닌 크로스 형태로 올라가 방열핀 통과부터 일렬로 올라가는 형태임을 확인할 수 있습니다. 히트파이프(Heatpipe)는 지름 6mm로 총 6개가 적용되었으며, 방열핀을 통과하는 접합식은 솔리드 방식입니다, 그리고, 방열핀과 히트파이프 모두 니겔 도금처리가 적용되어 부식 방지를 해주겠습니다. 끝으로, 프로세서(CPU)와 맞닿는 베이스 부분은 깔끔한 처리와 함께 표면에 래핑 처리에 의한 헤어라인 효과가 있겠습니다.
Heligon HE02 장착법 역시 앞서 만난 Heligon HE01과 동일합니다. 일단, 제공되는 설치가이드나 홈페이지의 가이드(http://www.silverstonetek.com.tw/downloads/Manual/cooler/Multi-HE-Manual.pdf)를 참고하면, 어렵지 않게 장착할 수 있습니다. Heligon 시리즈 제품 모두가 최종 마운트 장착을 빼고는 메인보드 결합과는 너트 사용이 핸드스크류 방식이라 장착이 쉬운 편입니다. 일단, 공용 백플레이트에 자신의 프로세서 소켓에 맞춰 볼트 조합을 해줍니다. 그 다음 그대로 메인보드 후면에 끼운 후, 필러를 사용해 메인보드와 1차 고정을 해줍니다. 그리고, 역시 자신의 프로세서 맞춰 리텐션 플레이트를 올리고, 너트로 2차 고정을 해줍니다. 그 다음 쿨러를 올리고, 마운팅 클립으로 최종적으로 고정된 리텐션 플레이트와 결합을 해주면 장착 마무리가 되겠습니다. 장착 후 메인보드와의 간섭 확인 결과, 없으며, 추후 팬을 장착하더라고 큰 간섭은 없을 것을 판단됩니다.
이제, Heligon HE02의 성능을 확인해 보겠습니다. 시스템 기반은 인텔(Intel) i5-3570K이며, 기본 팬리스 모델이기 때문에 케이스에 장착해 사용을 했습니다. 케이스 내부에서 얼마나 냉각 성능을 보여주기 위함입니다. 비교 모델들 역시 기본 팬리스 모델로 나온 제품으로 했으며, 한 모델(CR-95C)은 오직 팬리스(Only Fanless)로만 되는 모델이며, 나머지 한 모델(HR-02)은 Heligon HE02와 마찬가지로 팬리스면서 팬 장착(Fan Support)을 지원해주는 모델입니다. 팬리스 모델이기 때문에 프로세서 상태는 기본 클럭(3.8GHz)과 오버클럭(4.0GHz)에서 두 상황에서 진행해보겠습니다.
테스트 시스템(Test System) | |
CPU(프로세서) | Intel Core i5-3570K(3.8GHz) – Overclovk(4.0GHz) |
M/B(메인보드) | MSI Z77 MPOWER |
RAM(메모리) | Patriot Viper Extreme DDR3 4GBx2(8GB) |
VGA(그래픽카드) | Galaxy Geforce GT610 Fanless |
Storage(저장장치) | Patriot PyroSE 120GB SSD |
PSU(파워서플라이) | SuperFlower SF-500P14FG Golden Silent(Fanless) |
먼저, 기본 클럭(3.8GHz)에서의 Heligon HE02의 팬리스 냉각 성능을 확인해 보면, 오직 팬리스만으로 제작된 모델에 비해 온도는 높지만, Heligon HE02와 같은 컨셉의 팬 지원 모델보다는 분명 낮은 온도를 LOAD와 IDLE에서 보여줍니다. 이번엔 오버클럭(4.0GHz) 상황에서 팬리스 상태의 냉각 성능을 확인해보는데, 앞서 기본 클럭보다는 전반적으로 온도가 올라가지만, 결과는 비슷하게 순수 팬리스 모델보다는 높지만, 같으 컨셉의 모델보다는 낮은 온도를 보여줬습니다. 팬리스이자 팬 지원 쿨러 모델로썬 냉각 성능을 잘 처리해준다 할 수 있겠습니다. 끝으로, Heligon HE02에 팬을 장착해 프로세서 냉각 성능을 간단히 확인해보는데, 팬은 Heligon 시리즈의 첫 모델 HE01에 제공되는 140mm 팬을 사용했으며, 팬 모드는 팬리스 쿨러라는 점을 감안해, Low Mode로 진행했습니다. 일반 타위형 상위 모델들과 비교해 본 결과, 팬으로 사용했을 시에도, 만족스러운 냉각 성능을 보여주는 것을 확인할 수 있어, 소비자가 팬리스의 쿨링 목적이 아니라면, 추가적인 팬을 사용해도 좋은 성능을 볼 수 있을 것으로 생각됩니다.
CPU쿨러 시장에서 종종 보여주던 팬리스 쿨러에 실버스톤의 새로운 팬리스 모델 Heligon HE02는 소비자에게 무소음 PC를 위한 또하나의 좋은 팬리스 쿨러 모델이라 할 수 있습니다. 기존 팬 지원의 팬리스 모델보다 더 나은 성능을 보여주면서, 순수 팬리스 제품보다 크기가 작은 점, 그리고 메인보드와의 간섭이 적은 편이라는 점, 또한, 앞선 Heligon HE01와 동일한 장착법으로 장착이 쉽다라는 점까지 팬리스 모델로는 나름 잘 만든 제품이라 할 수 있습니다. 하지만, 순수 쿨러 무게만 약 1kg에 육박하는 무게는 조금 아쉽다 할 수 있습니다. 그래도, 무소음 PC 위한 0dB(A) 소음에 필수인 CPU쿨러 중 하나라 할 수 있어 기대가 되며, 끝으로, 올해 몇 냉각솔루션 업체에서도 팬리스 모델을 출시할 예정이라 추후 모델들과 경쟁에서 어떤 모습을 보일지 기대가됩니다.
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