그 동안 수냉 쿨러라면 수작업을 통해 만드는 경우가 대부분이라 일반 소비자들이 접하기 쉽지 않았는데, 일체형 수냉 쿨러가 등장하면서 이제는 일반 소비자들도 수냉 쿨링 시스템을 갖출 수 있는 시대가 왔습니다. 그만큼 일체형 수냉 쿨러가 많이 출시되고 있다라는 이야기도 되는데, 오늘 만날 제품 역시 일체형 수냉 쿨러로, 국내에선 PC케이스로 잘 알려진Silverstone(http://www.silverstonetek.com/)의 Tundra Series의 120mm 라디에이터 모델 ‘TD03’이 되겠습니다. 이미 그 동안 각종 IT박람회에서 주목을 받았던 모델로, 과연 실버스톤(Silverstone)의 첫 일체형 수냉 쿨러 TD03은 어떤 모습을 보여줄지 지금 살펴보겠습니다. Specification 모델명..
국내에서도 PC케이스로 잘 알려진 실버스톤(Silverstone)의 대표적인 케이스 말하라면, 단연 레이븐(Raven Series)과 포트리스(Fortress Series), 그리고 템진(Temjin Series)을 꼽을 수 있습니다. 특히, 레이븐과 포트리스는 실버스톤 케이스가 하이엔드급으로 유명한 것으로 알리는데 큰 역할을 해 현재까지도 꾸준히 시리즈로 나오고 있습니다. 그래서, 최근 레이븐과 포트리스가 4번째 시리즈를 출시했는데, 오늘은 이 중 늘 알루미늄 소재가 늘어가는 심플하면서 고급스러운 라인업 포트리스의 4번째 모델 포트리스(Fortress) FT04를 만나보도록 하겠습니다. 그럼, 4번째로 찾아온 Fortress FT04는 어떤 모습을 갖추었는지 살펴보겠습니다. Specification 모..
PC케이스 전문업체인 ㈜실버스톤은 그동안 CPU쿨러 제품을 간간히 출시했습니다. 하지만, 기본형이나 부피가 큰 팬리스 형태에 가까운 타워형 쿨러를 선보였는데, 최근 하이엔드 컨셉으로 새로운 시리즈 모델을 출시했습니다. 바로, Argon 시리즈(Series)가 되겠습니다. Argon 시리즈에는 총 3개의 모델로 AR01, AR02, AR03으로 나뉘어지는데, 오늘 만나볼 녀석은 이 중 마지막 네임을 가진 ‘AR03’이 되겠습니다. 그럼, Argon AR03은 어떤 성능을 보여주는 쿨러인지 만나보겠습니다. Specification 모델명 Argon AR03 크기 50(D)x140(W)x159(H)mm 무게 560g 소켓 지원 인텔 AMD LGA 2011/ 1366 / 1150 / 1156(5) / 775 F..
PC케이스와 파워서플라이로 유명한 실버스톤은 그동안 간간히 CPU쿨러도 꾸준히 선을 보였습니다. 자사의 케이스나 파워서플라이만큼 제품 라인업이 다양하진 않지만, 실속이나 트랜드에 맞춰서 쿨러 제품을 선을 보이기 했습니다. 올해도 신제품 쿨러를 선보였는데, 그 중 최근 공랭쿨러의 한계를 넘어서 나오는 트윈 방열판 형식의 쿨러도 선을 보였습니다. 바로, "HE01"입니다. 그럼, 실버스톤의 하이엔드 CPU쿨러라 할 수 있는 HE01을 살펴보도록 하겠습니다. HE01은 제품 박스에서도 확인할 수 있듯이, 실버스톤 CPU쿨러의 새로운 라인업 Helion(헬리온) 시리즈의 제품이며, 모델명 숫자가 의미하듯이 시리즈 라인업 중 첫 번째 모델이 되겠습니다. 제품 박스는 단순한 납품 박스 색깔로 저면에는 제품의 모델명..
PC케이스 전문업체 실버스톤(SilverStone)이 일본에서 신제품 공개 런칭 행사를 가졌다. 이번 행사에서는 3가지 신제품을 선보였는데 그 중 레이븐시리즈의 3번 째 모델도 공개되었다. 공개된 레이븐3는 블랙바탕색에 골드라인이 들어간 디자인으로 부품 설치 방향은 전 모델과 같이 상단 백패널 방식이다. 드라이브 베이는 총 7개를 지원하고 있으며, 베이 바로 아래에는 파워서플라이가 자리잡고 있다. 기존 모델과 다르게 이번에도 파워서플라이 장착 위치가 바뀌었다. 하단 쿨링팬은 레이븐2에서 3개였던 반면에 레이븐3에서는 1개가 줄어들었다. 전체적인 내부공간 역시 레이븐2보다 조금 줄어든 느낌이다. 출시는 내년 초로 잡고 있으며, 출시가는 20만원초중반대를 가질 것으로 보인다. Copyright © PISCO..
이번 대만 컴퓨텍스에서 케이스전문업체 실버스톤은 자사의 각 모델들에 대한 차기 후속 모델들을 선보였다. 먼저, 레이븐 시리즈의 3번째 모델인 RV03은 미들타워 컨셉이면서 E-ATA플랫폼 규격의 메인보드 장착까지 지원을 해주고 있으며, 기본 7개의 쿨링팬이 장착되어있다. 또한, 사용된 강판은 0.8T의 두께를 가지고 있다. 다음은 오랜만에 후속모델을 선보이는 TJ시리즈의 TJ11모델이다. 이모델은 총9개의 외부 베이를 가지고 있는 풀타워 컨셉으로 알루미늄재질로 제작되어 높은 출시가가 예상된다. 마지막 후속모델은 Fortress시리즈의 세번째 모델 FT03이다. 미니타워 컨셉인 FT03은 M-ATX플랫폼을 지원하며, 1.0mm두께의 알루미늄으로 제작되었다.역시, 출시가는 높을 것으로 예상된다. Copyri..
