PC케이스 전문업체인 ㈜실버스톤은 그동안 CPU쿨러 제품을 간간히 출시했습니다. 하지만, 기본형이나 부피가 큰 팬리스 형태에 가까운 타워형 쿨러를 선보였는데, 최근 하이엔드 컨셉으로 새로운 시리즈 모델을 출시했습니다. 바로, Argon 시리즈(Series)가 되겠습니다. Argon 시리즈에는 총 3개의 모델로 AR01, AR02, AR03으로 나뉘어지는데, 오늘 만나볼 녀석은 이 중 마지막 네임을 가진 ‘AR03’이 되겠습니다. 그럼, Argon AR03은 어떤 성능을 보여주는 쿨러인지 만나보겠습니다.
Specification | ||||||
모델명 | Argon AR03 | |||||
크기 | 50(D)x140(W)x159(H)mm | 무게 | 560g | |||
소켓 지원 | 인텔 | AMD | ||||
LGA 2011/ 1366 / 1150 / 1156(5) / 775 | FM2 / FM1 / AM3(+) / AM2(+) | |||||
히트파이프 | 6개(지름 6mm) | |||||
팬(FAN) | 크기(높이T) | 속도(RPM) | 소음(dBA) | 연결(Connector) | ||
120mm(25T) | 1000~2200RPM(±10%) | 16.4~33.5dB(A) | 4Pin(PWM) |
Argon AR03의 제품박스를 살펴보면, 그 동안 실버스톤의 다른 모델들과 달리 박스 디자인이 적용되어 있습니다. 전면 후면에는 각각 해당 모델의 이미지를 삽입했으며, 전면 모델명과 함께 6가지의 제품 특징을 언급하는데, 그 중 HDC(Heat-pipe Direct Contact) 즉, 히트파이프가 CPU와 직접 접촉하는 방식을 가장 핵심적으로 언급합니다. 박스 측면에는 해당 모델의 전/후/측면의 이미지와 제품의 특징 부분을 이미지로 언급해주고 있습니다. 방열핀 디자인, 팬, 방진패드, 히트파이프를 언급합니다. 또다른 측면에선 각 나라별 언어로 제품 특징을 소개하고 있는데, 한국어도 기본 포함이 되어 있어, 앞서 영문 소개의 특징을 좀 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 그리고, 반대편에는 해당 제품의 기본 스펙 정보를 확인할 수 있어, 팬 사양과 제품의 크기(Size) 등을 확인할 수 있습니다.
제품 구성은 설명서, Argon AR03 쿨러, 팬(FAN), 백플레이트, 인텔/AMD 클립, 각 종 볼트와 너트, 와셔, 그리고 소량의 써멀컴파운드와 팬 장착에 사용되는 핀 방진패드를 제공해줍니다. 제품 사용설명서에는 역시 한국어가 기본 포함되어 있어 조립 시 쉽게 참고를 할 수 있습니다.
Argon AR03을 살펴보면, 기본적인 구조는 일반 타워형 쿨러와 큰 차이가 없습니다. 히트파이프가 U자 구조로 방열핀을 통과합니다. 쿨러의 높이(H)는 159mm, 전면 폭(W)은 140mm, 뒤로 깊이(D) 폭은 50mm가 되겠습니다. 방열핀을 살펴보면, 방열핀을 통과하는 히트파이프가 왼쪽/오른쪽 각각 6개임을 간접적으로 확인할 수 있으며, 양쪽 측면에는 팬을 장착할 시 사용되는 핀 방진패드를 끼울 수 있는 홈 처리가 되어 있습니다. 방열핀의 디자인은 전후 대칭으로 웨이브 형태로 처리가 되었습니다. 방열핀의 총 개수는 52개입니다.
방열핀을 통과하는 히트파이프는 총 6개임을 확인할 수 있으며, 관통식으로 처리가 되었습니다. 그리고, CPU와 맞닿는 베이스 부분은 히트파이프가 직접 접촉되는 앞서 기술에 언급된 HDC(Heat-pipe Direct Contact) 기술로 처리가 되었습니다. 각 제조사마다 표현 방식이 다를 뿐, 경쟁사 제품에서도 흔히 볼 수 있는 방식입니다. 조금 다른 점이라면, 히트파이프 2개씩 분리되어 붙어있다라는 점입니다. 끝으로, 기본 제공되는 팬의 크기는 120mm로 총 9개의 블레이드를 가졌으며, PWM방식으로 작동됩니다. 팬의 속도는 1000~2200RPM으로 일반 저소음 속도보다는 조금 높게 시작되어 소음이 발생되는 높은 속도까지 광범위하게 가졌습니다. 팬 장착은 제공되는 핀 방진패드를 사용해 쿨러 홈에 끼우는 방식으로 쉬운 편입니다.
직접, Argon AR03를 사용해 보겠습니다. 먼저, 장착은 사용되는 설명서를 참고하면 어렵지 않게 장착할 수 있는데, 백플레이트와 클립 받침 볼트를 중간에 와셔를 넣어서 결합해줍니다. 그 다음 자신의 프로세서 종류에 따라 인텔용과 AMD용 클립을 올리고 너트로 결합해줍니다. 그 다음은 쿨러를 그대로 올리고, 크로스바를 올려서 클립과 결합시켜 쿨러를 장착해주고, 마무리로 팬을 장착해주면 되겠습니다. 쿨러 장착 후 메모리 슬롯과의 간섭을 확인해 본 결과, 가장 안쪽의 슬롯까지도 간섭이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있어, 풀 뱅크로 메모리를 사용할 수 있겠습니다.
이제, Argon AR03의 성능을 확인해 보는데, 시스템 기반은 인텔 i5-3570K이며, 하이엔드 쿨러 컨셉인 만큼 바로 오버클럭(4.4GHz, 1.22V) 상황에서 진행되며, 프로세서 냉각 성능, 전원부에 쿨링 영향, 팬 속도와 소음 순으로 확인을 해보겠습니다.
테스트 시스템(Test System) | |
CPU(프로세서) | Intel Core i5-3570K(4.4GHz) |
M/B(메인보드) | ASRock Z77 Performance |
RAM(메모리) | Patriot Viper Red DDR3 4GBx2(8GB) |
VGA(그래픽카드) | Galaxy Geforce GT610 Fanless |
Storage(저장장치) | Patriot PyroSE 120GB SSD |
PSU(파워서플라이) | SuperFlower SF-500P14FG Golden Silent(Fanless) |
먼저, 프로세서의 냉각 성능을 확인해 보면, Prime95를 실행하는 동안 LOAD 상황 10분과 종료 후 IDLE로 돌아가는 5분 동안의 온도를 확인한 결과, 하이엔드 쿨러답게 상위 수준의 성능을 보여주는 것을 확인할 수 있습니다. LOAD와 IDLE 모두 발열 처리가 좋은 것을 확인할 수 있습니다. 이번엔 진행 동안 메인보드 전원부에 미치는 쿨링영향으로 전원부 온도를 확인해 본 결과, 앞서 프로세서 냉각 성능과는 달리 전원부에는 미치는 쿨링영향은 다소 적은 것을 확인할 수 있습니다.
팬 속도를 보면 LOAD 상황에선 최대 속도에 근접하게 동작되는 것을 확인할 수 있으며, IDLE에선 최소 속도보다 약 200RPM 정도 높게 작동된 것을 확인할 수 있습니다. 팬 속도에 따른 프로세서의 냉각 성능이 좋은 반면, 전원부에 크게 미치지 못했다라는 것을 알 수 있습니다. 끝으로, 팬 소음을 측정해 본 결과, 핀 방진패드의 영향으로 속도에 비해 소음은 작은 편임을 확인할 수 있습니다. 특히, IDLE보다는 LOAD에서 소음이 다른 비교모델의 팬 속도보다 높음에도 낮은 편이라 핀 방진패드 효과를 잘 보여준다 할 수 있습니다.
앞서 시작에서 잠깐 언급했듯, 이번 Argon 시리즈는 총 3가지 모델로 나왔습니다. 3가지 모델로 출시된 이유는 성능 차이도 있지만, 인텔 기준에서 볼 때, 소켓에 따른 차이도 있습니다. AR01와 AR02는 LGA775와 LGA115X 소켓에 좀 더 적합하도록 베이스 면적을 가지고 있으며, AR03은 최상위인 LGA 1366/2011에 좀 더 적합하게 되었는데, 실제 사용된 AR03을 확인해 본 결과 LGA115X에서 사용하면 6개의 히트파이프 중 양쪽 맨 끝의 히트파이프는 CPU와 거의 접촉이 되지 않는 것을 확인할 수 있습니다. 성능에도 어느 정도 차이가 있지만, 면적을 고려해서 3가지로 나온 만큼, 선택 시 참고하면 좋겠습니다.
실버스톤에서 새롭게 출시한 하이엔드 라인업의 Argon 시리즈 중 최상위 모델인 AR03은 최상위 모델답게 좋은 냉각 성능을 보여줍니다. 특히, 팬 속도에 비해 낮은 소음대는 쿨러 사용에 있어 좋은 매리트 부분입니다. 또한, 이번 Argon은 폭인 좁아 메모리 슬롯과 간섭이 발생하지 않는다라는 점(인텔 기준)도 메모리를 많이 사용하는 소비자에겐 좋은 점이라 할 수 있습니다. 물론, 하이엔드 쿨러이기 때문에 가격대가 다소 높은 것으로 예상되어 소비자에게 얼마큼 충족을 시켜줄지가 관건이지만, 기존의 자사 CPU쿨러들이 덩치가 커서 사용에 불편했던 점을 생각하면, 이번 Argon 시리즈는 이전보다 분명 반응이 더 높을 것으로 생각됩니다.
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