트위스트 설계로 작아지고 성능은 올린 두 번째 FX 팬리스 쿨러! - [잘만 FX70]

국내 냉각 솔루션 및 종합 하드웨어 업체인 ㈜잘만테크는 작년 CES 2013에서 자사의 첫 팬리스(Fanless) 쿨러 FX100을 선보였습니다. 그리고, 1년 지난 올해 CES 2014에서 잘만테크는 이에 후속 모델을 공개했는데, 바로 ‘FX70’ 입니다. 현재의 프로세서 공정을 고려해 최근 냉각 솔루션 업체들이 TDP 지원을 줄인 팬리스 쿨러들을 선보이고 있는데, 잘만테크 역시 FX100때보다 TDP를 줄인 후속 모델로 FX70을 공개했고, 드디어 출시를 앞두고 있습니다. 그럼, 1년 만에 새 모델을 공개한 잘만테크의 두 번째 팬리스 쿨러 FX70을 만나보겠습니다.

 

Specification
Model	FX70
Heat-pipes	6개(지름 6mm)
Fin(방열핀)	15개
Size(크기)	110(D)x140(W)x158(H)mm	Weight(무게)	530g
Socket(소켓)	Intel	AMD
	LGA 2011/ 1366 / 1156(5) / 1150 / 775	FM2 / FM1 / AM3(+) / AM2(+)

 

 

제품 박스부터 살펴보면, 전면에는 모델명과 함께 쿨러의 방열핀을 짐작하는 이미지가 들어있는데, 이번 모델의 핵심이기도 하겠습니다. 뒤에서 실제 쿨러를 다시 볼 때, 언급하겠습니다. 박스 측면에는 제품의 전체 이미지가 삽입되어 있으며, 소켓 지원을 확인할 수 있는데, 인텔은 LGA775부터 현재 최신 프로세서까지, AMD는 AM2부터 현재 최신 프로세서까지 지원하고 있습니다. 사용 호환성이 넓겠습니다. 그리고, 반대편에는 이번 모델의 핵심이 방열핀 디자인에 대해 언급을 하고 있는데, 기존 방열핀과의 차이점을 확인할 수 있습니다. 역시 뒤에서 다시 언급하겠습니다. 박스 후면에는 각 나라별 언어로 제품 특징을 소개하고 있는데, 한국어도 기본 포함되어 있습니다. 그리고, 제품의 기본 스펙 정보를 통해 크기, 무게를 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

제품 포장은 쿨러 경우 박스 내부에서 흔들이지 않게 그리고 외부 충격 흡수 파손 방지를 위해 우레탄 폼을 사용했으며, 쿨러를 비롯한 제품 구성에는 설명서, 인텔/AMD 백플레이트, 양면테이프, 로딩블록, 인텔용 클립, AMD용 클립, 팬 클립, 사이드 캡, 너트, 볼트, 써멀컴파운드로 이루어져 있습니다. 볼트 경우 소켓에 따라 구분이 되기 때문에 장착 시 용도에 맞는 볼트를 사용하면 되겠습니다.

 

 

 

 

 

FX70을 살펴보면, 쿨러 전체는 그 동안의 제조사 제품들과 마찬가지로 잘만 특유의 흑진주 니켈 도금이 이번에도 적용되어 고급스러운 느낌을 줍니다. 그리고, 이전 FX100모델과 비교했을 시, 높이와 폭은 비슷하며, 깊이 길이가 줄어들었습니다. 전반적으로 외형적인 생김새가 일반 타워형 쿨러와 비슷합니다.

 

 

 

 

 

모양새는 기본적인 타워형 쿨러지만, 앞서 말했듯이 이번 모델은 팬리스 쿨러이기 때문에 핵심을 방열핀에 있습니다. 방열핀 가운데 각인된 모델명을 기준으로 가운데 부분이 개폐형태의 홀 처리가 되어 있습니다. 특히, 기존의 다른 팬리스 쿨러들이나 기본 타워형 쿨러들은 작은 구멍 형태의 홀 모양이나 홀이 없는 민무늬가 주로지만, FX70은 큼지막하게 핀 가운데 즉, 마주보는 히트파이프 사이 공간을 전체적으로 홀 처리를 했다는 것이 특징입니다. 그리고, 방열핀 외곽쪽 핀 방향은 가운데 홀 처리된 핀 방향과 반대로 되어 있는데, 가운데 홀 처리된 핀 방향이 바깥쪽으로 가는 반면, 외곽쪽 핀 방향은 안쪽으로 모이는 형태를 가지고 있습니다. 이는 이번 모델의 핵심 기술로 제조사에선 트위스트 히트싱크(Twist Heatsink)라 언급하고 있습니다. 즉, 일반 민무늬 형태의 방열핀이 히트파이프 사이를 통과하는 공기 흐름 속도보다 핀의 방향을 각각 번갈아 가면서 주는 형태로 회전력 같은 흐름으로 좀 더 빨리 흐름 속도를 높여 열 발열을 신속히 한다라는 컨셉이 되겠습니다. 또한, 방열핀 측면에 가운데 부분은 양쪽으로 공기 흐름과 열 배출이 되지 않게 쉴드 형태로 처리가 되었으며, 각 쉴드 표면에는 제조사명이 각인되어 있습니다.

 

 

 

 

 

전체 쿨러의 방열핀 형태를 보면 공기 유입이 가운데로 집중될 수 있도록 오목한 형태를 가진 것을 확인할 수 있습니다. 방열핀은 총 15개가 적용되었습니다. FX70이 제품 컨셉은 팬리스(Fanless)지만, 앞서 구성품에서 확인했듯이 추가로 팬을 장착할 수 있게 팬 클립을 제공해줍니다. 쿨러 방열핀 양쪽에 클립을 장착할 수 있는 홈이 있기 때문에, TDP 한계가 80W인 FX70에서 그 이상의 고성능 CPU를 사용할 시에는 추가 팬을 장착해 사용하면 되겠습니다. 히트파이프는 총 6개 적용으로 지름 6mm 재료를 사용했으며, 타워형 쿨러에 적용되는 U자형 구조를 가졌습니다. 방열핀과의 통과 방식은 관통식으로 처리되었습니다. 끝으로, CPU와 맞닿는 베이스 부분은 매끄럽게 잘 래핑처리가 되어 있습니다. 히트파이프, 베이스 모두 방열핀과 동일하게 흑진주 니켈 도금처리가 되어 있습니다.

 

 

 

 

 

이제, 장착을 해보는데, 장착 방법은 기존의 제조사 제품들과 동일한 형태이기 때문에 큰 어려움은 없습니다. 제공되는 설명서나 제조사 홈페이지의 매뉴얼을 참고하면 어렵지 않게 장착할 수 있습니다. 먼저, 백플레이트에 사이드 캡과 너트를 자신이 사용하는 프로세서 소켓에 맞춰 결합해줍니다. 여기선 소켓 LGA 1156 기준으로 설치 진행합니다. 그 다음 쿨러 베이스 양쪽에는 역시 자신의 프로세서 종류에 따라 인텔용과 AMD용 클립을 사용해 결합해줍니다. 그 다음, 쿨러를 그대로 올려 앞서 구성품에서 언급한 프로세서별로 고정 볼트를 선택해 공구 드라이버로 체결하면 쿨러 장착이 마무리됩니다. 장착 후 간섭 여부를 확인해보면, 일단 일반적인 수직방향으로 장착했을 시, 2번 슬롯은 당연히 간섭이 발생하지 않으며, 메인보드 PCI슬롯 1번 하고는 아슬아슬하게 닿지 않습니다. 그래도 무난하게 장착을 고려한다면, VGA가 2번 슬롯에 장착되는 메인보드를 선택하는 것이 무난하겠습니다.

 

 

 

 

 

그리고, 쿨러를 수평으로 장착했을 시에는 1번 슬롯과 간섭이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있으며, 메모리 슬롯은 수직/수평 방향 모두 CPU 가까운쪽 슬롯에 영향을 주지만 공간이 남기 때문에 슬롯에서 최대 40mm의 방열판 적용모델까지는 무난하게 장착이 가능하겠습니다. 수평 경우가 간섭이 더 없기 때문에, 수평 장착 시 냉각 성능이 최소 수직 장착 시 때와 비슷하면 수평으로 사용하는 것이 더 적합하다 생각됩니다.

 

 

 

 

 

이제, FX70의 냉각 성능을 확인해보는데 FX70의 팬리스 상태 TDP 최대는 80W로, 현재 인텔 최신 프로세서 하스웰 경우 듀얼코어 모델은 TDP 54W, 쿼드코어는 84W입니다. 따라서, FX70 및 비교 팬리스 쿨러 모두 테스트 통과를 위해서 프로세서(CPU)는 TDP 54W인 하스웰 듀얼코어 기반에서 가장 상위 모델 i3-4340(3.6GHz) 모델로 선택했습니다. 작동은 LOAD시 3.6GHz, IDLE시 800Mhz으로 작동되며, 진행은 Prime95 10분 실행의 LOAD후 5분간 IDLE로 돌아가는 진행이 되겠습니다.

테스트 시스템(Test System)
CPU(프로세서)	Intel Core i3-4340(3.6GHz)
M/B(메인보드)	MSI Z87M Gaming
RAM(메모리)	Patriot Viper 3 DDR3 4GBx4(16GB)
VGA(그래픽카드)	Powercolor Radeon HD7730
Storage(저장장치)	Patriot PyroSE 120GB SSD
PSU(파워서플라이)	SuperFlower SF-500P14FG Golden Silent(Fanless)
써멀컴파운드	GELID GC-EXTREME

 

모델명	TDP지원(높은순)	모델명	쿨러 크기(높은순) mm
NOFAN CR-95C	95W	NOFAN CR-95C	180(W,D) x 148(H)
Silverstone HE02	95W	Silverstone HE02	170(W) x 130(D) x 160(H)
Thermalright HR-22	최소 95W	Zalman FX100	156(W) x 156(D) x 157(H)
Thermalright HR-02	최소 95W	Thermalright HR-22	150(W) x 120(D) x 159(H)
Zalman FX100	95W	Thermalright HR-02	140(W) x 110(D) x 162(H)
NOFAN CR-80EH	80W	Zalman FX70	140(W) x 110(D) x 158(H)
Zalman FX70	80W	NOFAN CR-80EH	155(W) x 113(H)
Thermalright HR-01	최소 95W	Thermalright HR-01	60(W) x 110(D) x 159(H)
Thermolab Goyo	60W	Thermolab	125(W) x 66(D) x 135(H)

 

 

 

 

 

먼저, 기본 벤치마크로 주변 팬까지 전혀 없는 오픈 케이스 상태에서 확인을 하는데, 메인보드를 수평으로 놓고 하기 때문에 발열이 그대로 수직하는 형태라 가장 발열이 높게 나오는 상황입니다. 진행 결과, FX70 다른 비교 모델들과 마찬가지로 테스트를 통과하는 것을 확인할 수 있습니다. 또한, 성능에선 이전 FX100보다 조금 높은 온도 결과를 보여줬는데, 이는 FX100이 TDP95W로 상위 모델이고, FX70은 TDP 80W(팬리스기준)로 하위 모델이라는 점에서 모델 등급에 맞게 나온 성능이라 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

이번엔, 실제 사용환경처럼 케이스 내부에 장착한 상태에서 냉각 성능을 확인해보는데, 현재 국내 케이스 트랜드를 고려해, 상단, 후면, 전면 모두 120mm 팬을 장착하고, 일부 케이스에 상단 팬은 옵션으로 미제공 되는 경우가 있어, 전면과 후면 팬만 작동했을 시, 그리고 상단 팬까지 모두 작동했을 시 2가지 경우로 진행됩니다. 팬 속도는 모두 동일하게 1200RPM대로 설정합니다. 그리고, FX70 경우 앞서 간섭부분에서 수평 경우 간섭이 더 없는 경우이기 때문에 기본 수직 방향과 더불어 수평 방향에서도 진행을 했습니다. 단, 수평 방향은 상단 팬까지 작동했을 시 진행입니다. 먼저, 전면과 후면 팬만 작동된 상황에서 FX70의 냉각 성능을 확인해보면, LOAD시 비교모델들 중 4번째로 낮은 온도로 상위 수준임을 확인할 수 있습니다. 특히, 이전 FX100과 비슷한 성능을 보여, 크기과 TDP가 줄어들었다라는 점까지 고려하면 더 좋은 결과라 할 수 있고, IDLE로 돌아가는 온도 전환에서는 비교 모델들 중 가장 낮은 온도에 속해, 신속한 열 배출이 이루어진다 할 수 있어, 이번 모델의 특징인 트위스트 히트싱크의 효과가 좋다라고 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

끝으로, 전면, 후면, 상단 팬까지 작동되는 상황에서의 FX70 성능은, 확인 결과 좀 더 온도가 낮아져 쿨링 효과가 더 좋아졌음을 확인할 수 있고, 간섭이 더 적은 수평(Horizontality) 장착 역시 수직과 성능이 동급이거나 조금 좋은 편이라, 만약 메인보드 슬롯 1번에 VGA를 장착해야 하는 상황이라면 수평으로 장착해도 좋겠습니다. 성능은 LOAD에선 두 번째로 낮은 온도, IDLE에선 가장 낮은 온도를 보여 둘 다 성능에선 만족스럽고, 이전 FX100보다 더 좋은 효과를 보였다라는 점에 역시 제품 핵심인 트위스트 히트싱크 설계가 한몫을 하고 있다 볼 수 있겠습니다. 또한, 동급 성능이 모델들보다 크기가 작다라는 점과 무게 역시 절반(530g) 정도라는 점에서 제품의 매력은 더 높다 할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

1년 만에 다시 미국 CES 박람회에서 공개된 잘만테크의 2번째 팬리스(Fanless)이자 FX100 후속인 FX70은 크기와 TDP 지원을 줄였지만, 성능은 FX100와 동급이거나 오히려 더 좋아졌다라는 점에서 자연스럽게 제품 매력을 느낄 수 있습니다. 특히, 이번에 새롭게 적용된 트위스트 히트싱크 방식이 크기와 TDP가 줄어든 상황에서도 성능향상이 이루어졌다라는 점에 다시 한 번 잘만테크의 냉각 솔루션 기술을 엿볼 수 있습니다. 또한, 수직/수평에 따라 성능이 대등해서, 메인보드 간섭 해결 방향에 따라 사용자가 장착 선택을 할 수 있다라는 점도 제품의 매력이라 할 수 있습니다. 일반적으로 팬리스 상태에서 쿨링효과가 좋으면, 팬 장착 시에 성능이 좋은 편이기 때문에, 팬리스 환경에서 사용하다가 후에 고성능 PC에서 사용할 시에는 추가 팬을 장착해 사용해도 성능이 만족스러울 것으로 생각됩니다. 아쉬운 점이라면 역시 팬리스 컨셉이라 기본 팬 제공이 없다라는 점이지만, 이 부분은 사용자의 선택 몫이기 때문에, 팬 영향에 따라 성능은 더 좋아질 수 있어 굳이 아쉬운 점도 아니겠습니다. 끝으로, 앞서 성능에서 확인했듯이 FX70 성능이 동급 성능의 모델들보다 크기와 무게가 작다라는 점까지 생각하며, 그 동안 고성능 팬리스 쿨러의 크기와 무게에서 항상 아쉬움을 가졌던 소비자에겐 이번 잘만테크의 FX70가 아주 반가운 제품이라 생각됩니다.

Copyright © PISCOMU. All rights reserved.